激光牙周治療

　　牙周炎是導致成年人牙齒喪失的主要原因。牙周炎的主要發(fā)病原因為位于牙齦溝、牙周袋內的結石、牙菌斑上的細菌毒素破壞牙周組織。臨床進行牙周治療最基本的方法是清除控制牙周的致病因素，包括齦上潔治和齦下刮治清除菌斑、牙石。但是對于較嚴重的牙周炎，口腔潔治有時并不能起到很好的治療效果，而激光輔助牙周治療可以進一步去除牙周袋內的細菌、去除牙周袋壁的炎性組織和增生的上皮組織，促進牙周組織的愈合以及牙齦重新附著，可以起到更好的臨床治療效果。

　　激光牙周治療的優(yōu)點

　　激光牙周治療采用直徑為200-400μm的光纖直接伸入牙周袋內進行牙周治療，光纖尖端可以伸達牙周袋底部，口腔醫(yī)生不需要復雜的翻瓣手術就可以去除牙周袋里面的病原微生物，同時激光產生的熱可以去除牙周袋壁增生炎性組織和上皮組織，引導牙齦組織附著在牙頸正常的位置。相比較常規(guī)的牙周手術，激光牙周治療幾乎對牙周組織沒有創(chuàng)傷，操作簡單，治療的過程中出血少，手術之后牙周與牙體組織封閉好，可以很快愈合，治療效果好于常規(guī)的牙周手術。

　　激光牙周治療的方法

　　應用激光牙周治療，首先通過牙周探針了解牙周情況，對于牙周增生嚴重的患者，可以通過激光去除增生的組織，然后應用常規(guī)方法進行牙周潔治，去除牙根表面的結石，并進行根面的平整；最后利用激光徹底進行牙周袋消毒以及去除炎性組織、增生的上皮組織，處理以后的牙周組織貼附于牙根表面，有利于牙周組織的愈合和牙周附著的重新產生，牙周組織愈合可以達到比常規(guī)牙周潔治更好的療效。

　　激光牙周治療的設置

　　激光牙周治療的步驟

　　1.常規(guī)的牙周檢查，了解牙周的狀況。

　　2.采用常規(guī)的齦下潔治和根面平整，去除牙周袋內的牙結石。

　　3.將已經經過引發(fā)處理的光纖伸入牙周袋內，用光纖的尖端沿齦溝輕輕探查，了解齦溝的狀況。

　　4.光纖的尖端與根面大致平行，并稍向牙齦軟組織傾斜，使尖端與牙周袋的上皮接觸，以便于去除病變組織。

　　5.啟動激光進行照射，照射過程中，光纖尖端沿水平方向和垂直方向中速移動，滑過所有的上皮組織及炎性組織。

　　6.如果牙周袋的深度小于6mm，每顆牙治療的時間約為30秒；如果牙周袋的深度大于6mm，治療的時間為45秒。

　　激光牙周治療注意事項

　　1.根據(jù)需求，必要時可以采用局部涂布麻醉或者注射麻醉。

　　2.激光設置的強度以光纖在牙周袋內移動時，可以去除牙周袋的病變組織，同時不會對牙齦組織產生切割。臨床操作中可以看到光纖的尖端附著有去除的炎癥病變組織，但是牙齦組織保持完整。

　　3.將經過引發(fā)處理的光纖伸入牙周袋內，用光纖的尖端沿齦溝輕輕探查，了解齦溝的狀況。

　　4.光纖的尖端與根面大致平行，并稍向牙齦軟組織傾斜，使尖端與牙周袋的上皮接觸，以便于去除病變組織。

　　5.啟動激光進行照射，照射過程中，光纖尖端沿水平方向和垂直方向中速移動，滑過所有的上皮組織及炎性組織。